भुवनेश्वर में बनेगी भारत की पहली 3डी ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट, सीएम माझी और वैष्णव ने रखी आधारशिला

उन्होंने एक्स पोस्ट में कहा कि ओडिशा का औद्योगिक परिदृश्य तेजी से बदल रहा है और अब यह सिर्फ पारंपरिक क्षेत्रों तक सीमित नहीं रह गया है, बल्कि तकनीक, नवाचार और उच्च मूल्य वाले निर्माण की दिशा में आगे बढ़ रहा है. उन्होंने कहा, “आज भारत की पहली उन्नत 3डी ग्लास चिप पैकेजिंग इकाई की नींव रखकर एक ऐतिहासिक कदम उठाया गया है. यह परियोजना बड़े पैमाने पर रोजगार के मौके पैदा करेगी और ओडिशा को उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण में एक मजबूत केंद्र बनाएगी.”

ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी और केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने 3डी ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट का शिलान्यास किया 

मुख्यमंत्री ने कहा कि ओडिशा अब अगली पीढ़ी के उद्योगों का केंद्र बनने की दिशा में तेजी से आगे बढ़ रहा है, जो ‘आत्मनिर्भर भारत’ के लक्ष्य को भी मजबूती देगा.

सीएम माझी ने एक अन्य पोस्ट में कहा, “आज ओडिशा की धरती से भारत ने सेमीकंडक्टर यात्रा में एक महत्वपूर्ण कदम बढ़ाया है. मुझे खुशी है कि मैं केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव के साथ देश की पहली ‘3डी ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग’ इकाई के शिलान्यास में शामिल हुआ, जो ओडिशा को वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण और कृत्रिम मेधा (एआई) के क्षेत्र में अग्रणी स्थान पर स्थापित करता है.”

3डी ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट का खाका

उन्होंने कहा कि यह सिर्फ एक औद्योगिक निवेश नहीं है, बल्कि यह इस बात का संकेत है कि भविष्य की तकनीक कहां विकसित होंगी और यह सुशासन और रणनीतिक दृष्टि का परिणाम है.

मुख्यमंत्री ने आगे कहा कि ओडिशा में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम इंजीनियरिंग ग्रेजुएट्स, डिप्लोमा होल्डर्स और ITI स्टूडेंट्स के लिए बड़े पैमाने पर नौकरी के मौके खोलेगा, जिससे राज्य को रिसोर्स-बेस्ड इकॉनमी से टेक्नोलॉजी-लेड ग्रोथ सेंटर में बदलने में मदद मिलेगी.

भुवनेश्वर में भारत की पहली 3डी ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला रखी गई 

मुख्यमंत्री ने कहा कि कंपनी इस प्रोजेक्ट में करीब 2,000 करोड़ रुपये निवेश कर रही है और इस सुविधा से हर साल 70,000 ग्लास पैनल, 50 मिलियन असेंबल्ड यूनिट और करीब 13,000 एडवांस्ड 3DHI मॉड्यूल बनने की उम्मीद है. उन्होंने कहा कि ओडिशा देश का अकेला ऐसा राज्य बन गया है जहां भारत की पहली कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन यूनिट और पहली 3D ग्लास सबस्ट्रेट पैकेजिंग फैसिलिटी दोनों बनाई जा रही हैं.

केंद्र सरकार ने इस परियोजना को लगभग 1,943 करोड़ रुपये की लागत से मंजूरी दी है. उम्मीद है कि इससे करीब 2,500 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार सृजित होंगे और इसकी वार्षिक उत्पादन क्षमता पांच करोड़ इकाइयों की होगी. अधिकारियों के मुताबिक. ओडिशा में बनने वाली चिप का उपयोग एयरोस्पेस, रक्षा, कृत्रिम मेधा, 5जी तकनीक और डेटा केंद्रों जैसे महत्वपूर्ण क्षेत्रों में किया जाएगा.